陶瓷基板激光加工PCB的优点：

伴随着5G建设的不断推进，精密微电子、航空船舶等行业也有了更大的发展，陶瓷基板的应用也越来越广泛。而陶瓷衬底PCB由于其优异的性能，正逐步得到广泛应用。

    瓷基板是高功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料，其结构致密，并具有一定的脆性。常规的加工方法，对非常薄的陶瓷片而言，在加工过程中会出现应力，很容易产生裂纹。

    随着轻量化、小型化的发展趋势，传统的切削方法由于精度不高而不能满足要求。激光器作为一种非接触式的加工工具，在切削加工方面比传统的加工方法具有明显的优越性，对陶瓷基板PCB的加工起着十分重要的作用。

    随著微电子工业的不断发展，电子元件逐步向小型化、轻薄化方向发展，对精密度的要求越来越高，这必然对陶瓷基片的加工程度提出更高的要求。在此背景下，陶瓷基板激光加工PCB的应用具有广阔的发展前景！

    高高频、高电导率、高热导率、化学稳定性、热稳定性好，是生产大规模集成电路、电力电子组件的理想封装材料。陶瓷衬底PCB激光加工是微电子工业中的一项重要应用技术。本方法高效、快速、准确，具有较高的实用价值。

    陶瓷基板激光加工PCB的优点：

    1.激光光斑小.能量密度高，切割质量好，切割速度快；

    2.狭缝切割，节约材料；

    3.激光精细加工，切面光滑，无毛刺；

    4.热影响范围小。

    与玻纤板相比，陶瓷基材容易破碎，对加工工艺有较高的要求，故常采用激光打孔。

    具有高精度、高速度、高效性、大型化、大型化、大型化、大型化、小型化、小型化、大型化、大型化、大型化、大型化、大型化、大型化、大型化。采用激光打孔工艺制成的陶瓷和金属结合强度高，不会发生脱落.发泡等现象，达到生长的效果，表面平整度在0.1~0.3μm，在0.15-0.5mm范围内，激光钻孔的孔径范围可达0.06mm。

    陶瓷衬底(紫外.绿光.红外线)不同光源切割的差异。

    区别1：

    红外线光纤激光切割陶瓷基片，采用的波长是1064nm，绿光采用532nm，紫外线采用的波长是355nm。红外线光纤激光功率越大，热影响区越大，绿光比光纤激光稍好，热影响区越小；紫外激光是破坏材料分子键的加工方式，这种情况下，热影响区最小，这也是当非金属PCB线路板切割时，绿光加工会有轻微的碳化，而紫外激光则能达到极小的碳化。即使是完全无碳化的原因。

    区别2：

    在PCB领域，紫外激光切割机可与FPC软板切割相结合.IC芯片切割以及部分超薄的金属切割，而大功率的绿光激光切割机仅能完成PCB行业的切割工作，用FPC软板.IC芯片也可以进行切割，但是切割效果比紫外激光要低得多。从加工效果来看，因为紫外激光切割机是冷光光源，热影响较小，效果比较理想。

    PCB线路板(非金属基片.陶瓷基片)的切割，采用振镜扫描方式一层剥离以形成切割，利用高功率UV激光切割机成为PCB行业主流。