陶瓷激光切割的优点有哪些？

当前，陶瓷印刷线路板的激光加工设备主要是切割、钻孔。基于激光切割技术的诸多优点，它被广泛地应用于精密切割行业。下述莱塞将向你展示激光切割技术在印制电路板上的优点。

    本文介绍了陶瓷衬底印刷电路板的优势以及分析陶瓷材料的高频电性能、高导热性、化学稳定性、热稳定性，是生产大型集成电路、电力电子组件的理想包装材料。在微电子领域，陶瓷基片的激光加工是一项重要应用技术。该法高效、快速、准确，有很高的实用价值。

    激光陶瓷衬底的优点：

    1.激光斑点小，能量密度大，切割质量好，切割速度快。

    2.狭缝切割，节省材料。

    精密的激光加工，切面光滑，无毛刺。

    4.热影响范围小。相对于玻纤板而言，陶瓷基片容易破碎，对加工工艺有较高的要求，因此经常采用激光打孔。其特点是精度高、速度快、效率高，可大批量打孔，适用于绝大多数硬、软材料，对工装无损耗，符合印刷电路板高密度互连、精细开发的要求。陶瓷基板具有高结合力，不脱落，不起泡，有生长效果，表面平整，粗糙度在0.1~0.3μm之间，激光冲孔直径在0.15-0.5mm之间，甚至可以细到0.06mm。

    对不同光源(UV，绿光，红外线)陶瓷基板切割的差异。

    1：红外光纤激光切割陶瓷基片，所采用的波长为1064nm，绿光采用532nm，紫外光采用355nm。红外线光纤激光功率越大，热影响区越大，绿光比光纤激光稍好；紫外激光是一种破坏材料分子键的加工方法，热影响区是破坏材料分子键的加工方法。有差别。

    2：在PCB工业中UV激光切割机可考虑FPC软板切割，集成电路晶片切割及部分超薄金属切割。但在高功率的绿色激光切割机行业中，只能进行印刷电路板硬切，虽然可以在PCB软板和IC芯片上进行切割，但是它的切割效果比紫外激光要低得多。在加工效果上，由于紫外激光切割机是冷光光源，热影响小，效果较为理想。PCB衬底(非金属衬底，陶瓷衬底)切割，经振镜扫描，形成一层剥离与切割，利用高能UV激光切割机，成为PCB行业的主流。