陶瓷基板激光加工的优势与不同光源切割有何区别？

        瓷器PCB激光加工设备的应用主要用于切割和打孔。因为激光切割技术优点较多，广泛运用于精密切割领域。使我们来看看激光切割技术PCB运用优点体现在哪里？

陶瓷基板的激光加工PCB优势及分析

结构陶瓷具备优良的高频特性和电气特性，传热性、化学稳定性和热稳定性，是生产大型集成电路和电力电子模块的理想包装制品。陶瓷基板的激光加工PCB这是微电子领域的关键应用技术。该技术高效、迅速、精确，具备很高的应用价值。

陶瓷基板的激光加工PCB的优点：

1.激光光斑点小.能量密度高，切割质量好，切割速度快；

2.切间隙窄，节省材料；

3.激光加工细致，切割面光滑无毛边；

4.热影响区小。

陶瓷基板PCB与石墨板相比，易碎，对工艺技术规定较高，因此一般选用激光打孔机技术。

激光打孔机技术高精度.速度快.高效率.可规模性批量打孔.适用于绝大部分强度.软材料.工具无耗损，符合印刷线路板高密度互联和精细化发展的要求。选用激光打孔机工艺的陶瓷基板具备瓷器与金属的高附着力.不会有脱落.出泡等优势，达到生长效果，表面平整度高.0.1~0.3μm，0.15-0.5mm.甚至细致到0.066mm。

不同的光源（紫外线.绿光.红外）切割陶瓷基板的差别

差别1：

红外光纤金属激光切割机陶瓷基板，波长为1064nm，绿可见光波长为532nm，紫外波长为355nm。

红外光纤激光可让功率更大，热影响区也更大；

与光纤激光相比，绿光稍好，热影响区小；

紫外线激光是破坏材料分子键的加工方式，热影响区最小，还在切割非金属键PCB绿线路板的情况下，绿色加工会有轻度的炭化，而紫外线激光能够很小，甚至完全没有炭化的原因。

差别2：

紫外激光切割机PCB这个行业能够兼具FPC柔性线路板切割.IC芯片切割和部分纤薄金属切割，大功率绿光激光切割机PCB这个行业只能做到PCB塑胶床板的切割，在FPC柔性线路板.IC尽管芯片还可以切割，但切割效果远小于紫外激光。

因为紫外激光切割机是冷光灯源，热影响较小，效果较理想。

PCB线路板（非金属底材.陶瓷基板）切割选用震动镜逐行扫描逐级脱离产生切割，选用大功率紫外激光切割机变成PCB该行业的主流市场。