微孔加工方法的特点

1.这种微孔加工的方法，其显著特点就在于，应对加工微孔的第一个待加工物的表面层开始加工，获得第一个半圆孔，接着应对加工微孔的第二个待加工物的表面层开始加工，获得与上述第一个半圆孔相符合的第二半圆孔；将含有第一个半圆孔的第一个待加工物与含有第二半圆孔的第二个待加工物开始拼合，获得上述微孔。

2.按照上述的微孔加工的方法，其显著特点就在于，对上述第一个待加工物开始首次线切割处置，获得上述第一个半圆孔。

3.按照上述的微孔加工的方法，其显著特点就在于，对上述第二个待加工物开始二次线切割处置，获得上述第二半圆孔。

4.按照上述的微孔加工的方法，其显著特点就在于，对获得的上述微孔开始三次线切割处置。

5.按照2或3上述的微孔加工的方法，其显著特点就在于，上述首次线切割处置或二次线切割处置选用的铜线的直径均为0.1-0.2毫米。

6.按照上述的微孔加工的方法，其显著特点就在于，拼合后上述第一个待加工物处于上述第二个待加工物内。

7.这种微孔构造，涉及本身和微孔，其显著特点就在于，上述本身涉及第一个拼合件和第二个拼合件，上述第一个拼合件处于上述第二个拼合件内，上述微孔涉及第一个半圆孔和第二半圆孔，上述第一个半圆孔处于上述第一个拼合件上，上述第二半圆孔处于上述第二个拼合件上。