紫外激光切割机的构成及原理

紫外激光切割PCB设备是指采用355nm紫外激光器，通过扩束镜、振镜、聚焦镜等光学器件聚焦形成一个小于20微米的光斑，通过软件控制振镜XY电机偏转，光斑在聚焦镜扫描范围内进行移动，通过控制光斑移动方式，一遍一遍在一定区域范围内扫描，一层一层剥离材料表面的材料，从而达到切断材料的目的。而超过透镜扫描范围则需要控制材料放置平台XY直线电机移动拼接方式加工，根据材料的大小选择龙门式结构或XY平台结构。通常情况下，会根据材料的厚度来调整Z轴直线电机的焦距，紫外激光切割机的焦深相对较短，需要随时根据加工的需求调整焦距，如切割FPC柔性线路板与切割2mm硬板需要调整焦距差。

即紫外激光切割机是一整套的光机电信息的综合设备，设备结构由紫外激光器、XY直线工作台、驱动器、工控机、高速振镜、系统控制软件、定位系统、抽尘系统、真吸附空系统、外光路、机台等构成。