激光切割打破陶瓷加工壁垒

近年智能照明、农业照明、光通信、智慧城市等成为LED厂商忙不迭要杀入的应用领域，而车用LED是当中为数不多量与价暂时皆能维持的蓝海。大家不难发现，LED车灯，不管是尾灯还是大灯，都会比氙气灯要贵，这其中的原因还是因为LED灯需要的核心——陶瓷PCB。

陶瓷是一种高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化的功能材料，特点是硬度高、刚度高、强度高、无塑性、热稳定性高、化学稳定性高等，陶瓷PCB具有其他PCB所不具备的优点，拥有相当高的导热率，同时还能抗腐蚀、耐高温，用在汽车车灯上面，再合适不过。

传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工，速度较慢，精度低，对陶瓷材料进行研磨、抛光，或进行化学加工，使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式，存在着成本昂贵，周期长，易造成环境污染等问题，尤其是陶瓷易碎的特性，导致产品良率不高。

但陶瓷材料在切割过程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工难度提升。在这样的前提条件下，激光切割技术的不断突破在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用逐渐取得话语权。

激光切割的优点在于激光光斑小，这就意味着切割的精度高。激光切割属于非接触加工方式，不会产生应力，传统的加工方式与材料有接触，势必会影响加工精度与效率，因此激光切割效率更高。

陶瓷切割陶瓷

目前的激光切割市场上能够切割陶瓷的设备有紫外激光切割机、可调脉宽红外激光切割机、皮秒激光切割机和CO2激光切割机等。

针对陶瓷加工需求，我们推出了高精密CO2激光切割机以及QCW光纤激光切割机。其中高精密CO2激光切割机被广泛地应用于陶瓷切割，陶瓷划线等对精度要求高的行业，QCW光纤激光切割机则可用于蓝宝石、陶瓷、硅等脆性材料。